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化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目

来源:经济发展局 

化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,是全球知名科技公司贺利氏集团在亚洲地区的首家战略性投资企业,核心产品覆盖多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等,引领金刚石及新一代材料革新,广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。

化合积电(呼和浩特)半导体科技有限公司是化合积电(厦门)半导体科技有限公司的全资子公司,2024年10月注册于呼和浩特市经济技术开发区。化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目主要生产大尺寸低成本金刚石半导体材料,总投资10亿元,分三期建设。一期投资0.6亿元,建设30条生产线,预计年产金刚石产品0.3万片,年产值0.6亿元,2024年8月正式开工,2025年12月进入试生产阶段;二期计划投资3.4亿元,新增120条生产线,年产能将提升至2.3万片,预计产值达3.6亿元;三期投资约6亿元,将新建现代化生产基地并扩充200条生产线,年产能将提升至5万片,预计产值达6亿元。


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化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目


来源: 经济发展局

化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,是全球知名科技公司贺利氏集团在亚洲地区的首家战略性投资企业,核心产品覆盖多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等,引领金刚石及新一代材料革新,广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。

化合积电(呼和浩特)半导体科技有限公司是化合积电(厦门)半导体科技有限公司的全资子公司,2024年10月注册于呼和浩特市经济技术开发区。化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目主要生产大尺寸低成本金刚石半导体材料,总投资10亿元,分三期建设。一期投资0.6亿元,建设30条生产线,预计年产金刚石产品0.3万片,年产值0.6亿元,2024年8月正式开工,2025年12月进入试生产阶段;二期计划投资3.4亿元,新增120条生产线,年产能将提升至2.3万片,预计产值达3.6亿元;三期投资约6亿元,将新建现代化生产基地并扩充200条生产线,年产能将提升至5万片,预计产值达6亿元。


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